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第二届中新(苏州)金融科技应用博览会将于9月16日-18

发布日期:2020-07-31 04:49   来源:未知   阅读:

第三届中国金融科技产业峰会和第二届中新(苏州)金融科技应用博览会将于2020年9月16日至18日在苏州国际博览中心联合举办。7月24日下午,本届博览会媒体通气会在苏州工业园区融媒体中心举行,北京、苏州、新加坡三地直播连线分别介绍了本届博览会的有关情况及筹备工作进展,并现场回答了记者提问。

2019年,苏州举办了第一届中新(苏州)金融科技应用博览会,吸引了海内外78 家金融机构和金融科技企业,在业内迎来好评。为了进一步促进行业的交流,支持金融科技产业的发展,今年将与中国信息通信研究院联手,共同在苏举办第三届中国金融科技产业峰会和第二届中新(苏州)金融科技应用博览会。本届博览会将会在往届的基础上全面提升对国内外金融科技创新资源的整合能力,围绕“专业化、国际化、平台化和生态化”四个方向,着力突出央行小微企业数字征信实验区、数字货币、金融科技创新监管三大国家战略试点同期汇聚苏州的叠加优势。本届博览会将继承往届的成功经验,将在苏州国际博览中心12000平米的场地上举行,将会是一次金融科技创新应用与产业合作的盛会,同时也将是一次思想碰撞的盛宴。

据了解,在为期三天的展会,百家金融机构和金融科技企业参与布展,展示最新的金融科技创新成果,以及多个重磅信息陆续发布,例如:苏州金融科技创新服务平台?APIX平台、毕马威2020金融科技50强榜单、信通院《金融科技创新应用案例集》《“5G+金融”应用发展白皮书》(2020年)》《商用密码应用发展白皮书(2020年)》等多项金融科技重磅研究成果。在规格方面,将积极邀请中新两国政要、监管单位、行业协会、国内外银行、证券、保险等金融机构的代表、科技企业代表以及海内外的知名专家和学者,在至少12场主题论坛中,为广大与会者全方位奉上金融科技产业最前沿的创新探索和实践感受。此外,苏州工业园区携手复旦大学,联合北京大学、建行大学、纽约大学、对外经济贸易大学等高校举办的“全球高校金融科技创新大赛”将在本次博览会上亮相,来自全球知名学府的多个金融科技创新团队将在此展示他们的优秀项目以及新一代创新实践者的风采。